红外线加热设备详解红外线(IR)加热设备利用电磁辐射(波长0.78μm~1000μm)直接加热物体,具有高效、节能、精准控温等特点,广泛应用于工业干燥、食品加工、塑料成型、涂装固化等领域。
一、红外线加热原理 -
热辐射传递 -
加热方式对比 加热方式 | 红外加热 | 热风对流 | 微波加热 | 效率 | 高(直达目标) | 中(需空气传导) | 高(体积加热) | 能耗 | 低(30%-50%节能) | 较高 | 高 | 控温精度 | ±1℃ | ±5℃ | ±10℃ |
二、红外线加热设备类型1. 按波长分类 类型 | 波长范围 | 适用场景 | 短波(近红外) | 0.78-1.4μm | 快速高温加热(金属退火、玻璃热弯) | 中波 | 1.4-3μm | 塑料焊接、食品烘干(穿透性较强) | 长波(远红外) | 3-1000μm | 低温干燥(涂料固化、纺织品烘干) | 2. 按结构分类 -
管状红外加热器:石英管/金属管封装,适合局部加热(如包装封口)。 -
板式红外加热器:陶瓷辐射板,均匀加热(如汽车涂装烘干)。 -
定制模组:集成反射罩、温控器(如半导体晶圆加热)。
三、核心应用领域1. 工业制造 -
塑料加工:注塑机预热、PET瓶吹塑。 -
汽车行业:电泳漆固化、内饰件热成型。 -
印刷包装:UV油墨干燥、标签粘合。 2. 食品加工 -
烘焙:饼干、薯片红外烘烤(替代传统燃气烤箱)。 -
杀菌:包装表面快速灭菌(波长2.5-4μm)。 3. 电子与半导体 -
PCB预烘:去除电路板潮气(避免热风氧化)。 -
晶圆退火:短波红外精准控温(±0.5℃)。 |